市场被海外巨头垄断，国内企业奋起直追，最终实现国产化替代。这似乎是当下新材料企业们都将经历或正在经历的历史进程。

  科创板上市公司方邦股份（688020）就在FPC的上游电磁屏蔽膜领域成功“突围”，为国内新材料产业夺下回一“城。

  自2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后，这一个市场就一直被外国公司垄断。直到2012年，方邦电子开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜后，才打破境外企业的垄断，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，实现国产化替代。

  电磁屏蔽，是通过特别的材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一些范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减，是一种有效抑制电磁干扰的方法。

  作为国内电磁屏蔽膜材料供应商，方邦股份近3年业绩在稳步上涨，连续实现同比增长，营收由2016年的1.9亿元增长至2018年的2.74亿元。据方邦股份2019年三季报，2019年1-9月，该公司实现盈利收入2.3亿元，同比增长4.07%，按此增速，方邦股份2019全年同样有望实现盈利收入同比增长。

  方邦股份也是依靠电磁屏蔽膜这“一招鲜”，成为国内电磁屏蔽膜有突出贡献的公司，与旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商建立合作伙伴关系，并且其产品也已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品。2018年方邦股份电磁屏蔽膜业务营收2.71亿元，占总营收比例98.78%。

  值得一提的是，方邦股份的电磁屏蔽膜主要有两种，分别为：型号HSF-6000与HSF-USB3，其中该公司2014年推出的HSF-USB3系列新产品，不仅能满足电磁屏蔽效能外，还能大幅度降低信号传输衰减。这样的产品也慢慢的变成为方邦股份的绝对主力，从2016年的总营收占比32%一路涨至2018年的60.9%，与销量稍有下滑的HSF-6000相比，HSF-USB3已经是推动方邦股份业务增长的动力。

  作为电磁屏蔽膜下游的FPC产业受到国家新兴起的产业发展推动，也有望迎来“小爆发”。

  除了5G，可穿戴设备领域同样能够为FPC行业带来非常大增量。据IDC发布的《2019年第三季度中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2019年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为2715万台，同比增长45.2%；基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）出货量为2097万台，同比增长38.2%；智能可穿戴设备出货量为618万台，同比增长75.5%。预计到2023年，中国可穿戴设备市场出货量将接近2亿台。

  但是作为电磁屏蔽膜开创者，日本拓自达尚难超越，在能达到的最大屏蔽效能方面依旧保持一定优势。

  在此次上市募集的资金10.5亿元资金中，就有5.9亿元将被用于挠性覆铜板生产基地建设项目中，总投资额达到6.1亿元。

  挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。其可以按有无胶粘剂层分为三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与两层挠性覆铜板（2L-FCCL）两大类。依照产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型，随着FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断突破，极薄挠性覆铜板也慢慢的变成为主流。

  眼下，我国慢慢的变成了挠性覆铜板的生产大国，根据新思界产业研究中心发布的《2018-2022年中国挠性覆铜板商品市场分析可行性研究报告》显示，2017年中国挠性覆铜板产量为6010万平方米，同比增长10%；销量为5949万平方米，同比增长 9.42%；销售额为26.94亿元，同比增长5.35%。