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半导体配备要害耗材国产化获得技能打破

时间: 2024-09-04 15:59:39 |   作者: 屏蔽类电源滤波器

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  记者从天津大学机械工程学院得悉,该院先进资料与高性能制作团队在氮化铝、氮化硅陶瓷半导体设备耗材高精度加工根底与应用研讨方面获得新打破。该院科研人员自主研宣布主轴微纳调控超精细制作体系,为硬脆资料高精度低损害加工供给了重要的技能支撑。相关效果在线发表于《

  据了解,以氮化硅、氮化铝陶瓷为代表的硬脆资料高明精细部件大范围的应用于半导体职业中晶圆的氧化、刻蚀、离子注入等各种工艺制程中,是制作门槛极高的一类重要器材,成为约束我国半导体工业高质量展开的要害技能之一,其杂乱结构陶瓷构件超精细制作触及的很多科学问题和要害制作技能亟待解决和打破。

  研讨团队负责人隋天一介绍,因为其资料特性,硬脆资料在精细工艺流程中极易引进外表/亚外表损害,从而影响精细部件使役性能及寿数。

  因而,研讨人员体系展开硬脆资料去除机理、近无损加工工艺以及专用超声加工配备等多方面的根底与应用研讨,体系提醒多类型陶瓷资料损害生成机制,打破硬脆资料工艺流程力热调控以及大尺度面型收敛工艺难题,提出硬脆资料大深径比制孔、旋量可控磨抛等要害技能,完成大尺度杂乱结构氮化硅、氮化铝陶瓷半导体配备耗材的高效率、高精度加工。该技能为半导体设备要害耗材自主可控供给了重要技能支撑。

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